本公司经营PCB线路板无痕修补、找点追线、移植、修金等业务

修金介绍

‌PCB修金是一种在PCB制造过程中对电路板表面进行修复和处理的工艺，旨在改善电路板的性能和外观。‌ 修金工艺可以解决金手指、拍点刮伤、沾锡、氧化、凹陷、针孔、薄金等问题， 修复后的外观光亮、均匀，无明显色差，且不损伤绿油和锡面，没有修补痕迹‌。 具体来说，PCB修金工艺包括以下几个方面的作用：

1、提高导电性能‌：通过在PCB表面沉积金属，增加导电性，改善信号传输效果‌。

2、‌防腐蚀‌：金属镀层可以有效防止氧化和腐蚀，延长PCB的使用寿命‌。

3、‌改善焊接性能‌：修金后的表面更容易进行焊接，提高焊接元件的粘附性和可靠性‌。

4、‌提升外观质感‌：金属镀层赋予PCB表面金属光泽，提升产品的外观质感和档次‌。

5、减少金属氧化‌：通过镀层保护，减少金属表面氧化的可能性，确保PCB的稳定性和可靠性‌。