PCB无痕补线是一种技术,旨在修复PCB板上的断裂线路,同时保持线路的平整和美观,从而提高PCB板的质量和可靠性。 这种技术通过使用特殊的材料和工艺,使得补线后的线路几乎看不出修补痕迹,既保证了电路的正常工作, 又提升了产品的外观质量。PCB无痕修复技术不同于传统的接线修补技术,是精密的电路板修复技术, 也是电路板产业链上很重要的一环。这一技术主要依靠“导电胶”和“电镀液”这两道关键工序来实现。
PCB无痕补线的主要工艺步骤包括: 1、在PCB板断线处挤入导电胶。 2、在导电胶上放置海绵,并连接电镀用硫酸铜溶液。 3、通过整流器通电,使硫酸铜溶液中的铜离子导出至导电胶上,填补PCB板断线处。 4、使用刮刀去除断线表面的绝缘漆,涂上焊膏,然后使用烙铁加热涂锡。 5、抽取细铜丝,涂上焊膏,用烙铁加热后焊接在断线的两端,完成补线。